蝕刻,是將顯影后產生的光阻圖案轉印到光阻下的材料上,形成光刻后的線路圖形。濕法蝕刻具有蝕刻材料與光阻及下層材料較優的選擇比,但是化學反應并沒有方向性,濕法蝕刻會造成overcut,undercut等現象,導致圖型不佳。
隨著晶圓尺寸變大,線路越來越小,還須要有更高的重復性,干法蝕刻成為如今能夠有效的在高良率下工作的工藝,干法蝕刻采用等離子蝕刻技術,使用輝光放電來進行圖形轉印。
我們提供干法蝕刻所使用的各種氣體,其中三氯化硼(BCl3)為我公司強而有力的產品之一,提供半導體級高純度三氯化硼(BCl3)的產品,歡迎來電洽詢。